中国上海,2017年12月5日 —有机硅技术的创新领导者陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部,于2017年12月5-8日亮相2017亚洲国际标签印刷展览会(LabelExpo Asia 2017),展出其差异化、高价值的离型涂料和压敏胶解决方案产品组合,展位号为F23,展出主题为“善于创新,可靠稳定”。陶氏的展品均代表了压敏行业的最新技术进展,适用于挑战性纸张和薄膜标签应用以及售后市场中的屏幕保护,将推动市场对该类产品的需求。同时,陶氏还将展示其如何通过科技投入,使其产品配方符合当前日益严格的可持续性标准。